2020年服貿會在北京國家會議中心隆重召開,此次會議邀請了眾多國內外企業(yè)參與,高通作為全球領先的無線科技創(chuàng)新企業(yè),也應邀參與了此次會議。并且在會展中展示了5G、Al、XR等一系列科技前沿產品。在展示的成果中高通人工智能芯片,憑借強悍的性能受到了現(xiàn)場來賓的關注。
高通人工智能芯片實力強勁
此次服貿會上,高通產品展示區(qū)重點展示搭載高通人工智能芯片驍龍865的終端設備。據(jù)了解,驍龍865移動平臺搭載了高通第五代AI引擎,可以達到15萬億次計算/秒。強大的AI計算能力讓搭載驍龍865移動平臺擁有更強勁的實力,能夠完成更多AI任務。
在展會體驗中,搭載高通人工智能芯片的設備就展現(xiàn)出了強大的AI攝影實力,在嘈雜的現(xiàn)場,設備也可以智能識別外部場景拍攝出高清無損的照片。
高通人工智能芯片未來發(fā)展
高通執(zhí)行副總裁AlexRogers在此次展會中發(fā)表了主題演講,分享了高通在5G時代對人工智能技術的看法,擬定了高通人工智能芯片未來的設計方向。
一直以來,高通都十分關注人工智能技術的發(fā)展,在5G規(guī)模不斷壯大的今天,高通抓住時代機遇努力推動人工智能技術發(fā)展。除了將高通人工智能芯片用于智能手機,高通還將人工智能技術應用于機器人、XR終端設備。高通展臺上“會拉花的咖啡機器人”就是基于QualcommRB5平臺,人工智能、5G等多項技術研制的。
通力合作共同推進人工智能發(fā)展
參與服貿會展示高通人工智能芯片,表明了高通于中國企業(yè)合作的決心。未來,高通會與國內眾多優(yōu)質企業(yè)進行通力合作,將高通人工智能芯片應用于更多終端設備,研制出更多優(yōu)質的AI智能產品。
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