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    電子元器件真假之原裝東芝光耦的識別

     2020-10-21 17:48  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

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    本期分享東芝光耦識別真假的方法,電子元器件采購商城希創(chuàng)輝以TLP185GB-TPLSE為例,可以從以下幾點(diǎn)辨別真假:

    ①原裝膠盤材質(zhì)比較透明,環(huán)保材質(zhì)標(biāo)識有“6”與“06”兩個(gè),非原裝材質(zhì)不透明度高,環(huán)保材質(zhì)標(biāo)識亦不全;

    ②原裝所有標(biāo)簽上東芝英文字母“O”,字體不會特別圓,天祥認(rèn)證的LOGO圓圈上下方是平的,非原裝東芝英文字母“O”會比較圓,且天祥認(rèn)證的LOGO圓圈上下不一致,或圓或平;

    ③原裝帶子保護(hù)膜材質(zhì)較厚呈乳白色,壓線完好,非原裝帶子保護(hù)膜為透明材質(zhì),且壓線較粗糙;

    ④芯片上的第一行字體,與左上方的圓孔水平一致,第三行的字體下方的橫線,與右下方圓孔水平一致,非原裝芯片絲印排列無規(guī)則;

    ⑤原裝芯片管腳無打磨痕跡,呈亮粉腳,非原裝管腳或有打磨痕跡。

    希創(chuàng)輝電子元器件采購商城想幫助客戶避免假芯片的坑是認(rèn)真的,還在持續(xù)更新更多品牌的識別方法,想了解的客戶,可以關(guān)注希創(chuàng)輝官方商城哦!

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