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        發(fā)布會(huì)
        
    
    
    
    

    


    
    
    
    
                
    
            
    
                
            
    
            
    
                
    發(fā)布會(huì)
    
                
    
                    
    
                        
    
                            
    
                                
    3月9日蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì)，最出彩的莫過(guò)于芯片M1Ultra的發(fā)布。實(shí)際上，在發(fā)布會(huì)未召開(kāi)之前，大眾對(duì)M2的期待值最高。但最后等來(lái)的是由兩顆M1Max芯片通過(guò)UltraFusion架構(gòu)拼接而成的M1Ultra，不禁讓人懷疑，蘋(píng)果也要開(kāi)始拼硬件了？追本溯源，這一操作為當(dāng)時(shí)M1Max預(yù)留的“高速總線”作出了完美的詮釋，用來(lái)串聯(lián)多塊M1Max，在性能也較相比最基礎(chǔ)版的M1芯片增長(zhǎng)了8倍。除此之外，就是蘋(píng)果的
    
                            
    
                        
    
                    
    
                
    
            
    
        
    
        

                
                
        
    
            
    
                
                            
    
        
    
    
    
    
    
    
        
    


    






    


    



    
    
    
        
    
            
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